代工厂泄露信息显示美版苹果iPhone 18 Pro仍将使用高通基带

IT之家7月2日消息，此前有传言称苹果计划为iPhone18Pro系列手机全面换用自研基带，而根据近期苹果印度代工厂塔塔电子泄露视频，其中显示美版iPhone18Pro手机预计仍将采用高通基带芯片。

参考曝光视频，此次泄露的信息中包含iPhone18Pro的物料清单，其中展示了美版iPhone18Pro手机所用组件，其中包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等。其中SDX80M为高通骁龙X80，是高通推出的第七代5G调制解调器到天线解决方案。

线上炒股配资

而除了美版之外，预计其它国家地区销售的iPhone18Pro和iPhone18ProMax将会配备C2自研芯片，最高依然支持Sub-6GHz。

元股证券:ygzq.hk

随着苹果基带技术不断发展武汉股票配资，该公司正逐步为旗下机型换用自研基带以降低成本，苹果在iPhone16e中首次引入了C1基带芯片，而iPhone16标准版/Pro系列手机使用高通芯片。后续苹果在iPhone17e、iPhoneAir中引入C1X芯片，而iPhone17标准版/Pro其他机型仍使用高通芯片。

元股证券｜专业证券开户实盘配资服务官网提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。